ODF框胶的制备及性能研究

制备了LCD用ODF框胶,采用FTIR-ATR和测定凝胶含量的方法分析了框胶的UV固化速度以及固化程度。采用SEM对ODF框胶中填料的分散状态进行了分析,对ODF框胶的粘接性能进行了考2查。结果表明,在UV固化能量达到1 500 mJ/cm时即可固化完全,凝胶含量达到99.88%。添加到框胶体系中的有机硅微粉和白炭黑分散均匀,无团聚颗粒存在;ODF框胶对玻璃的粘接强度较高,达到17.90MPa,经过水煮老化处理后对玻璃的粘接强度仍达到15.12 MPa。     

双组分高强度环氧胶粘剂的研制

根据车间内钢梁上吊车轨道安装底板与钢梁粘接的具体要求,研制了一种中温固化双组分环氧胶粘剂。探讨了E-51、E-39D和纳米碳酸钙用量对甲组分粘度的影响,测试了不同促进剂的胶粘剂凝胶时间并研究了粘接表面处理、中温固化时间对胶粘剂剪切强度的影响。结果表明,通过选用不同粘度的环氧树脂并添加纳米碳酸钙,控制甲组分粘度在8～20Pa.s,选用促进剂M3份,表面制备并采用偶联剂处理后,100℃下固化2h后,该胶铝-铝、钢-钢剪切强度可达45MPa和51MPa,实现了胶粘体系中温高强度快速固化。室温放置20h后钢-钢剪切强度为5.8MPa,可以安装加热设备以便后固化。     

酚醛树脂基多孔材料泡孔结构的控制及性能研究

通过添加不同种类的助表面活性剂的方法达到控制孔径的目的。研究表明添加助表面活性剂有助于减少发泡过程中液泡的消泡行为:随着聚醚二醇类助表面活性剂相对分子质量的增大,酚醛树脂基多孔材料的泡孔孔径均呈先减小后增大的趋势,其中聚丙二醇类助剂对多孔材料泡孔的调节性能最为优异。不同分子质量的聚醚二元醇类助表面活性剂也对酚醛树脂基多孔材料的压缩强度有着重要的影响。通过多次试验最终实现了对泡孔孔径的良好控制,内部孔结构分布均匀,孔径分布窄;同时还使得酚醛树脂基多孔材料的压缩性能得到提高。     

烯丙基双酚A型环氧树脂-环硫树脂固化反应的研究

以DADGEBA(烯丙基双酚A型环氧树脂)和DADGEBAES(烯丙基双酚A型环氧树脂-环硫树脂)分别作为基体树脂,以T33(酚醛胺类化合物)作为固化剂,制备相应的胶粘剂。采用在线FT-IR(红外光谱)法、DSC(差示扫描量热)法和Arrhenius方程对两种体系固化过程的特征吸收峰、放热焓和表观活化能等进行了表征和分析,并采用计算机软件模拟法计算出两种树脂单聚体的福井函数。研究结果表明:DADGEBAES/T33体系中的环硫基比DADGEBA/T33体系中的环氧基更易反应,前者的固化反应放热焓和表观活化能均小于后者;DADGEBAES中环硫基的福井函数分布多于DADGEBA中环氧基的福井函数分布,说明前者的反应活性更高。     

聚氨酯改性烯丙基环氧树脂的研究

采用异氰酸酯基(-NCO)封端的聚丙二醇(PPG2000)预聚体(PUR)与烯丙基环氧树脂(DADGEBA)中的-OH反应将聚氨酯柔性链段引入环氧树脂结构中,使用傅里叶红外光谱仪(FTIR)对其结构进行表征,用旋转黏度计测定其粘温变化,平板小刀法测其与4,4’-二氨基二苯甲烷(DDM)固化凝胶时间,差示扫描量热仪(DSC)对其固化物玻璃化转变温度(Tg)进行了研究。考察了质量比m(DADGEBA):m(PU)对PU改性DADGEBA力学性能和热性能的影响。实验结果表明,PU链段可以改善DADGEBA的韧性,并且两者相容性较好,同时接枝并不影响环氧树脂中的烯丙基双键和环氧基团;当质量比m(DADGEBA):m(PU)=100:10时,粘流活化能为67.9kJ/mol,与DDM固化表观活化能为50.5kJ/mol,并且固化物韧性和强度同时提高,耐热性较好。     

梯形聚苯基倍半硅氧烷的新型制备方法

以苯基三氯硅烷为原料,利用经过改良的热平衡缩合法,得到产物梯形聚苯基倍半硅氧烷(Ph-T)。借助傅立叶红外、X射线衍射和核磁共振硅谱等方法,确定了产物具有规整的梯形分子结构;以热重分析测定了其耐热性,在空气中失重5%时温度为530℃,具有优良的耐热性能。     

高折射率苯基乙烯基透明硅树脂的制备与固化性能

以烷氧基硅烷为主要原料,在盐酸催化下通过共水解-升温分水缩聚法合成了高折射率苯基乙烯基透明硅树脂,考察了不同因素对合成的影响;研究了硅氢加成固化产物的耐热性能和光学性能。结果表明:以盐酸溶液为催化剂条件温和,工艺简单;当Ph2Si/PhSi(摩尔比)>3时,DPDS的增加对产物折射率的贡献不大;PDMS加入量少时,体系呈现轻微的浑浊状态;且随着苯基含量的增大,折射率线性增大;合适的加水量和水解温度才能保证合成产物的透明性;盐酸的质量分数为1.25%,水解时间为6h时,能有效降低体系的分水时间,优化合成工艺。固化产物在490℃时热失重为10%,具有良好的耐热性能;n2D5>1.5;透光率>95%(400～800nm,2mm),满足功率型LED封装材料的使用要求。     

LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展

封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封装材料的研究现状进行了全面论述。     

氧化铝和碳化硅填充硅橡胶的导热性能研究

研究氧化铝和碳化硅填充硅橡胶的导热性能。结果表明:采用不同粒径碳化硅填充硅橡胶时,随着碳化硅用量的增大,硅橡胶的热导率逐渐增大;在相同填料用量下,粒径小的碳化硅填充硅橡胶热导率高于粒径大的碳化硅填充胶;氧化铝/碳化硅并用填充硅橡胶的导热性能优于单用氧化铝填充胶;当氧化铝/碳化硅质量比为8:2、填充量为600份时,硅橡胶的导热性能最佳。     

TFT—LCD液晶用边框胶的研究进展

综述了TFT—LcD液晶面板oDF制程用边框胶的研究进展,包括oDF制程的特点、ODF边框胶的研制、应用特点及其性能要求。通过与传统的真空灌注工艺及其相应的边框胶相比较,ODF@]程及oDF边框胶具有简4GCell工艺、缩短工时和节约液晶用量以及提高产品品质的特点。0DF边框胶的成功研发,可以替代进口胶,实现ODF边框胶的国产化。